产品用途:进行激光光绘底片的光绘输出
功能特点:
采用超精密大理石平台、磁悬浮直线电机和高精度双直线导轨设计,64路半导体阵列红激光并行扫描,自动上下片明室操作,全自动卷装上片,自动裁片,具有扫描速度快,对位准操作简单。输出大尺寸厚/薄光绘菲林,适用于LED铝基板、单/双/多层PCB、FPC、LCD、HDI 等行业的光绘制版,也适用于长LED铝基板的制板需求。
主要参数:
机械扫描结构:外鼓式+高精密大理石平台+双精密直线导轨+研磨级高精度滚珠丝杆
扫描光源:64路半导体红激光阵列,波长650nm
最大光绘幅面:665*510mm
输出分辨率:6000/8000/12000/16000/20000/24000dbi
滚筒速度:约200-600rpm(转/分钟)
输出时间:3分钟
最小精确线宽线距:0.02mm
最细线宽:0.01mm
重复对位精确误差:<±0.01mm
扫描速度:4min(6000dpi)
任意拼版对位精度:±1mil(0.0254mm)
上片方式:明室全自动上下片,过桥连线冲片
输出文件格式:Gerber、Protel99、Tiff、JPEG、PDF、PS2等
电源:220V 50Hz
外形尺寸:1360*1200*1280mm
重量:约680kg
功能特点:
采用超精密大理石平台、磁悬浮直线电机和高精度双直线导轨设计,64路半导体阵列红激光并行扫描,自动上下片明室操作,全自动卷装上片,自动裁片,具有扫描速度快,对位准操作简单。输出大尺寸厚/薄光绘菲林,适用于LED铝基板、单/双/多层PCB、FPC、LCD、HDI 等行业的光绘制版,也适用于长LED铝基板的制板需求。
主要参数:
机械扫描结构:外鼓式+高精密大理石平台+双精密直线导轨+研磨级高精度滚珠丝杆
扫描光源:64路半导体红激光阵列,波长650nm
最大光绘幅面:665*510mm
输出分辨率:6000/8000/12000/16000/20000/24000dbi
滚筒速度:约200-600rpm(转/分钟)
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最小精确线宽线距:0.02mm
最细线宽:0.01mm
重复对位精确误差:<±0.01mm
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上片方式:明室全自动上下片,过桥连线冲片
输出文件格式:Gerber、Protel99、Tiff、JPEG、PDF、PS2等
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